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电火花线切割是一种广泛应用于制造业的加工方法，它通过电火花放电的方式对材料进行切割。关于电火花线切割是否能加工半导体以及其所存在的缺点，以下是一些相关信息。
1、电火花线切割可以加工半导体，半导体的材料特性与传统的电火花线切割加工对象并无本质冲突，因此使用电火花线切割对半导体进行加工是可行的。
2、电火花线切割加工的缺点包括但不限于以下几点：
* 加工速度相对较慢，由于电火花线切割的工作原理是逐步放电和切割，所以其速度相对于一些现代化的机械加工方法要慢。
* 对复杂形状和精细特征的加工能力有限，虽然电火花线切割可以加工复杂的形状，但对于非常精细的特征或细节，其加工能力可能不足。
* 对工具电极的依赖性强，电火花线切割需要工具电极，这增加了加工的成本和复杂性，同时也限制了加工的可能性。
* 加工表面质量可能不够理想，由于电火花线切割的加工方式，可能会在加工表面留下一定的痕迹或残留物，影响表面的质量。
至于“电火花线切割不能加工”的说法，这可能是一个不完整的表述或误解，如上所述，电火花线切割可以加工多种材料，包括半导体，对于某些特殊材料或特定的加工要求，电火花线切割可能不是最佳选择或可能面临一些挑战。
电火花线切割可以加工半导体，但其作为一种加工方法，确实存在一些缺点和局限性，在选择加工方法时，需要根据具体的材料、要求和条件进行综合考虑。